Automatická optická kontrola - Automated optical inspection

Automatizovaná optická kontrola ( AOI ) je automatická vizuální kontrola výroby desek plošných spojů (PCB) (nebo LCD , tranzistorů ), při nichž kamera samostatně skenuje testované zařízení jak na katastrofické selhání (např. Chybějící součást), tak na vady kvality (např. Velikost zaoblení) nebo tvar nebo zkosení součásti). Obvykle se používá ve výrobním procesu, protože se jedná o bezkontaktní zkušební metodu. Implementuje se v mnoha fázích výrobního procesu, včetně kontroly holé desky, kontroly pájecí pasty (SPI), předběžného a následného přetavení a dalších fází.

Historicky bylo primárním místem pro systémy AOI po přetavení pájky nebo „postprodukci“. Hlavně proto, že systémy AOI s následným přetavením mohou kontrolovat většinu typů defektů (umístění komponentů, zkraty pájky, chybějící pájky atd.) Na jednom místě v řadě s jediným systémem. Tímto způsobem jsou vadné desky přepracovány a ostatní desky jsou odeslány do další fáze procesu.

SMT inspekce

AOI pro desku s plošnými spoji s komponentami mohou kontrolovat následující funkce:

  • Plošné vady
  • Billboarding
  • Komponentní offset
  • Polarita součásti
  • Přítomnost nebo nepřítomnost součásti
  • Zkosení součásti
  • Nadměrné pájené spoje
  • Převrácená součást
  • Vady výšky
  • Nedostatečné vložení kolem potenciálních zákazníků
  • Nedostatečné pájecí spoje
  • Zvednuté vodiče
  • Žádné populační testy
  • Vložit registraci
  • Silně poškozené komponenty
  • Tombstoning
  • Poruchy objemu
  • Špatná část
  • Pájecí můstky
  • Přítomnost cizího materiálu na desce

AOI lze použít na následujících místech v řádcích SMT : post paste, pre-reflow, post-reflow nebo wave areas.

Holá kontrola PCB

AOI pro kontrolu desky s plošnými spoji může detekovat tyto funkce:

  • Porušení šířky čáry
  • Porušení mezery
  • Přebytek mědi
  • Chybějící podložka - funkce, která by měla být na desce, chybí
  • Zkraty
  • Poškození zlatými prsty
  • Řezy
  • Zlomení díry - vyvrtaný otvor (průchod) je mimo přistávací plochu
  • Byly zjištěny nesprávné montážní součásti

Spuštění hlášení vad může být buď založené na pravidlech (např. Žádné čáry na desce by neměly být menší než 50μ), nebo na základě CAD, ve kterém je deska lokálně porovnána se zamýšleným designem.

Tato kontrola je mnohem spolehlivější a opakovatelnější než manuální vizuální kontrola.

V mnoha případech menší konstrukce desek plošných spojů zvyšují poptávku po testování AOI vs testování v obvodu.

Související technologie

Níže jsou uvedeny související technologie a také se používají v elektronické výrobě k testování správné funkce desek plošných spojů s elektronikou:

Viz také

Reference