Smlouva o hmotném patentovém právu - Substantive Patent Law Treaty

Hmotné Patent Smlouva Law ( SPLT ) je navrhovaný mezinárodní patentové právo smlouva zaměřená na harmonizaci podstatných bodů patentového práva. Na rozdíl od Smlouvy o patentovém právu (PLT) podepsané v roce 2000 a nyní platné, která se týká pouze formalit, si SPLT klade za cíl jít daleko nad rámec formalit, aby harmonizoval hmotněprávní požadavky, jako je novost , invenční krok a nezřetelnost , průmyslová použitelnost a užitečnost , stejně jako dostatečné zveřejnění , jednota vynálezu nebo formulace a interpretace nároku .

Delegace nedosáhly dohody, pokud jde o způsoby a rozsah budoucí práce výboru. V důsledku toho byla jednání pozastavena v roce 2006.

Viz také

• Smlouva o patentové spolupráci (PCT)
• Smlouva o patentovém právu (PLT)
• Světová organizace duševního vlastnictví (WIPO)
• Pařížská úmluva o ochraně průmyslového vlastnictví
• Štrasburská úmluva (1963)
• Dohoda o obchodních aspektech práv k duševnímu vlastnictví (dohoda TRIPs)

Reference

externí odkazy

• Návrh Smlouvy o hmotném patentovém právu na webových stránkách WIPO